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Pós e filmes espessos KNN para dispositivos MEMS

By Tony Lusiola

Pós e filmes espessos KNN para dispositivos MEMS Medicine

Pós e filmes espessos KNN para dispositivos MEMS

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Description
Os materiais piezoelétricos sem chumbo ganharam importância devido ao aumento da preocupação ambiental relacionada à presença de chumbo e à legislação subsequente que surgiu, incluindo diretivas como a Diretiva Resíduos de Equipamentos Elétricos e Eletrónicos (WEEE) e a Diretiva Restrição de Substâncias Perigosas (RoHS). Embora tenha havido muitos progressos na produção de materiais a granel sem chumbo, a necessidade de integrar esses materiais piezoelétricos sem chumbo de última geração com substratos para formar microdispositivos funcionais recebeu menos atenção e levanta uma série de desafios. No que diz respeito ao método de síntese de óxido misto a alta temperatura, foi desenvolvido um método simples, económico e robusto de síntese de hidróxido fundido a baixa temperatura (MHS), derivado do método de síntese de sal fundido (MSS), para produzir pós de grão pequeno K0,5Na0,5NbO3 (KNN), sendo um método que se presta facilmente à escala industrial. Foi utilizada uma técnica de formação de película de tinta composta por pó/sol-gel para produzir películas espessas de KNN em substratos de silício. A caracterização das películas produzidas mostrou que estas exibem coeficientes piezoelétricos para material não dopado na região de 30 pC/N.
Product details
Binding:
Paperback
Number of Pages:
68
Release Date:
2026-01-07
Publication Date:
2026-01-07
Publisher:
Edições Nosso Conhecimento
Languages:
Original: Portuguese
ISBN10:
6209489796
ISBN13:
9786209489792
GPSR Manufacturer Reference:
[email protected]
Weight:
119 g
Height:
150 cm
Width:
220 cm
Thickness:
5 cm
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