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Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung
By Mario Berger
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Description
Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile.
Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren werden behandelt.
So wird der Anwender in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen.
Product details
Binding:
Paperback
Edition:
1
Number of Pages:
250
Release Date:
2012-09-01
Publication Date:
2012-09-30
Publisher:
Vde Verlag GmbH
Languages:
Original:
German
ISBN10:
3800732335
ISBN13:
9783800732333
GPSR Manufacturer Reference:
Weight:
456 g
Height:
17.2 cm
Width:
23.8 cm
Thickness:
2 cm
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Very good
Almost no signs of wear. Book pages have no markings, accessories are intact and all other media are in good condition.
€31,69