{"product_id":"arun-prasath-r-valutazione-delle-prestazioni-dell-architettura-sram-3d-con-tsv-coassiale-9786209286803","title":"Valutazione delle prestazioni dell'architettura SRAM 3D con TSV coassiale","description":"L'impilamento 3D dei dispositivi logici e di memoria è essenziale per mantenere valida la legge di Moore. Nell'integrazione 3D, i dispositivi di memoria possono essere impilati sopra i processori. L'architettura di memoria 3D basata su TSV consente il riutilizzo dei die logici con più livelli di memoria. La memoria 3D convenzionale soffre di overhead in termini di velocità, potenza e rendimento a causa del grande carico parassita del TSV e delle variazioni PVT tra i livelli. Al fine di superare queste limitazioni, questo documento introduce il progetto fisico di un'architettura semi master-slave (SMS) di SRAM 3D che fornisce un'interfaccia logica-SRAM a carico costante tra vari livelli impilati e un'elevata tolleranza alle variazioni PVT tra i livelli. Lo schema SMS è combinato con un TSV differenziale auto-temporizzato (STDT) che impiega uno schema di tracciamento del carico TSV per ottenere una piccola oscillazione di tensione TSV per sopprimere i sovraccarichi di potenza e velocità della comunicazione del segnale TSV cross-layer derivanti da grandi carichi parassiti TSV nei progetti UMCP con livelli impilati scalabili e IO ampio. Ciò fornisce una piattaforma di capacità di memoria universale.","brand":"Edizioni Sapienza","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53797876040022,"sku":null,"price":0.0,"currency_code":"EUR","in_stock":false}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0925\/5829\/5382\/files\/product_image_9786209286803_1.jpg?v=1783377626","url":"https:\/\/www.momoxbooks.com\/products\/arun-prasath-r-valutazione-delle-prestazioni-dell-architettura-sram-3d-con-tsv-coassiale-9786209286803","provider":"momoxbooks","version":"1.0","type":"link"}