{"product_id":"arun-prasath-r-avaliacao-do-desempenho-da-arquitetura-sram-3d-utilizando-tsv-coaxial-9786209284243","title":"Avaliação do desempenho da arquitetura SRAM 3D utilizando TSV coaxial","description":"O empilhamento 3D de dispositivos lógicos e de memória é essencial para manter a lei de Moore em vigor. Na integração 3D, os dispositivos de memória podem ser empilhados na parte superior dos processadores. A arquitetura de memória 3D baseada em TSV permite a reutilização de chips lógicos com várias camadas de memória. A memória 3D convencional sofre com sobrecarga de velocidade, energia e rendimento devido à grande carga parasítica do TSV e variações PVT entre camadas. Para superar essas limitações, este artigo apresenta o projeto físico de uma arquitetura semi-mestre-escravo (SMS) de SRAM 3D que fornece uma interface lógica-SRAM de carga constante em várias camadas empilhadas e alta tolerância para variações em PVT entre camadas. O esquema SMS é combinado com TSV diferencial auto-sincronizado (STDT), empregando um esquema de rastreamento de carga TSV para obter uma pequena oscilação de tensão TSV para suprimir os sobrecustos de energia e velocidade da comunicação de sinal TSV entre camadas, resultantes de grandes cargas parasíticas TSV em projetos UMCP com camadas empilhadas escaláveis e IO ampla. Isso fornece uma plataforma de capacidade de memória universal.","brand":"Edições Nosso Conhecimento","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53797926535510,"sku":null,"price":0.0,"currency_code":"EUR","in_stock":false}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0925\/5829\/5382\/files\/product_image_9786209284243_1.jpg?v=1781808925","url":"https:\/\/www.momoxbooks.com\/products\/arun-prasath-r-avaliacao-do-desempenho-da-arquitetura-sram-3d-utilizando-tsv-coaxial-9786209284243","provider":"momoxbooks","version":"1.0","type":"link"}